会议聚焦AI芯片、集成电路与电子领域前沿Workshop 2由西安电子科技大学徐长卿副教授、廖新芳老师联合主持欢迎关注会议简介2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议AICsE 2026 将于2026年8月21日–23日在中国太原举行。会议由太原理工大学、国际计算机与电子工程学会主办西交利物浦大学与河南理工大学联合协办。会议聚焦人工智能硬件设计、先进集成电路与系统、智能电子器件与应用等方向旨在打造高水平、国际化的学术交流与协同创新平台。Workshop 2 简介分论坛主题Simulation, Modeling, Design, and Optimization of High-Reliability Devices and Integrated Circuits高可靠半导体器件与集成电路的仿真、建模、设计与优化关键词设计与优化材料与器件可靠性与测试仿真与建模跨学科应用研讨内容本分论坛聚焦面向汽车电子、航空电子、航天领域的高可靠器件与集成电路的仿真、建模、设计与优化研究。在传统关键技术持续深化的同时人工智能驱动的新型智能分析、优化与制造方法为这一领域注入了新的活力。Workshop 诚征以下方向的创新论文高可靠材料、器件、电路的数学模型高效高精度数值求解方法智能设计与优化方法分论坛主席主席徐长卿 副教授西安电子科技大学主要研究方向大规模集成电路设计与优化含NoC辐射效应仿真技术脉冲神经网络SNN架构与算法学术成果在IEEE TCAD、Neurocomputing、IEEE TED、中国科学等期刊发表论文40余篇主持国家自然科学基金青年基金、中国博士后科学基金、广东省面上基金、深圳市重大专项等项目担任Micromachines、Symmetry等SCI期刊客座编辑Frontiers in Space Technologies编委长期担任IEEE TCAS、IEEE TCAD、IEEE IOTJ等20余本权威期刊审稿人联合主席廖新芳 讲师西安电子科技大学主要研究方向空间辐射效应建模仿真抗辐射加固设计学术成果以第一/通讯作者在IEEE TED、Microelectronics Journal等SCI期刊发表论文10余篇申请发明专利10余项授权6项主持广东省粤穗联合基金青年项目、深圳市鲲鹏青年创新项目入选中国博士后科学基金会博士后交流计划